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PCB007专访：成像和喷墨打印技术的未来
I-Connect007编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan，他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状，基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。 ...查看更多
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关于2021国际电子电路(上海)展览会延期举办的通知
关于2021国际电子电路(上海)展览会延期举办的通知 尊敬的参展商、观众及业内同仁： 鉴于目前新冠肺炎疫情态势及各地相继出台加强人员流动管控等防疫措施，根据上海市政府关于《上海市展览活动疫情防控技 ...查看更多
异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域
半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors，简称ITRS），从1 ...查看更多
异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域
半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors，简称ITRS），从1 ...查看更多
设计新人应遵循的挠性电路设计准则
你是否设计过挠性印制电路？很多经验丰富的PCB布局设计师和电气工程师都从未曾设计过刚挠结合板或挠性板（图1）。 本文旨在使设计师更加了解FPC结构、FPC布局要求、FPC叠层材料的限 ...查看更多
MIL-PRF-31032认证的七大步骤
过去的专栏文章详细介绍了美国军用电子产品的使用在不断增长。展望未来，这一趋势很可能会继续下去，并将因太空探索和太空武力的发展而进一步加速。太空领域必然会采用新技术、新材料和新工艺，而这些新技术、新材料 ...查看更多
